发送端芯片结构
发送端芯片到接收端，只要由分离器（Demultiplexer）将光线重新分离为四个波段，再经由四路光电探测器（Photodetector）解码即可还原为数字电信号。
接收端芯片结构Intel表示，目前该芯片中的一路信号（即一种颜色、波长）带宽为12.5Gbps，四路合计共50Gbps。虽然只是试验性的环境，但他们已经在这套设备上进行了超过27小时的连续测试，数据传输量超过1PB，没有出现一次错误，保证了该系统的稳定。另外，Intel表示发送端和接收端的两颗芯片都是由半导体业常见的CMOS工艺制造的，成本并不会很高。
实测传输Intel研究人员目前还在进一步开发这套系统，未来每信道的带宽可达25Gbps、40Gbps，而通过划分更多的信道（x8、x16、x25），将可达到1Tbps带宽的目标。
当然，目前这套系统还难以投入量产。Intel的目标是在2015年前后，让硅光子技术投入实用，用少量高带宽的光连接替代大量数据线缆，改变“从上网本到超级计算机”，各种计算设备的设计理念。硬件展示至于Intel早先提出的民用LightPeak光纤传输技术，Intel表示该技术仍会在明年正式发布上市，提供10Gbps带宽，和今天宣布的硅光子技术突破并无关联。当然，未来LightPeak也可能会转移到硅光子技术平台上来。
发送端和接收端芯片
发送端芯片
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